據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)評(píng)估與規(guī)劃研究院（KISTEP）最新報(bào)告，中國(guó)在多個(gè)芯片領(lǐng)域超越韓國(guó)。

目前，中國(guó)在全球半導(dǎo)體技術(shù)排名中位居第二，僅次于美國(guó)，幾乎在所有技術(shù)領(lǐng)域都領(lǐng)先韓國(guó)，包括存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)。

中國(guó)在高密度電阻存儲(chǔ)技術(shù)方面的得分達(dá)到了94.1%，超過(guò)了韓國(guó)的90.9%；在AI芯片領(lǐng)域，中國(guó)的得分也高達(dá)88.3%，高于韓國(guó)的84.1%。

不過(guò)分析人士認(rèn)為，在存儲(chǔ)芯片方面，韓國(guó)的三星和SK海力士在DRAM、NAND和HBM芯片的產(chǎn)能、技術(shù)及研發(fā)歷史方面仍領(lǐng)先中國(guó)廠商。

此外三星已經(jīng)能夠制造3nm芯片，并計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，其先進(jìn)封裝技術(shù)也是全球領(lǐng)先水平。

部分分析人士認(rèn)為，韓國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)正在逐漸消退，中國(guó)芯片的崛起將對(duì)全球半導(dǎo)體格局帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。