（文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/張廣凱）

9月18日，在華為全連接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片和演進(jìn)路線，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。

圖源：觀察者網(wǎng)

他提到，華為自研了低成本HBM（高帶寬內(nèi)存），將以一年一次算力翻倍的進(jìn)度推進(jìn)，支持FP8等更多精度格式，更大的互聯(lián)帶寬。

徐直軍表示，有了昇騰芯片為基礎(chǔ)，就能滿足客戶的算力需求，超節(jié)點(diǎn)將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新常態(tài)。

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他還公布了以昇騰950芯片為基礎(chǔ)的新型超節(jié)點(diǎn)，將成為全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)，甚至比英偉達(dá)將在2027年推出的NVL576系統(tǒng)更強(qiáng)。

不僅如此，以昇騰960為基礎(chǔ)的超節(jié)點(diǎn)，也將在2027年四季度上市，持續(xù)提供充沛算力。

徐直軍還提到，華為還將更新通用計(jì)算鯤鵬處理器，包括鯤鵬950系列和鯤鵬960系列，以及以這些芯片為基礎(chǔ)的超節(jié)點(diǎn)。

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他還宣布了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”，把更多計(jì)算資源連接在一起，以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超50萬(wàn)卡集群，以昇騰960為基礎(chǔ)甚至可以組成超過(guò)99萬(wàn)卡的集群。

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徐直軍提到的這些芯片和技術(shù)，將在2026-2027年相繼上市。

昇騰系列芯片具體推出時(shí)間：昇騰950PR2026年一季度；昇騰950DT2026年四季度；昇騰960芯片2027年四季度；昇騰970芯片2028年四季度。

“我們單顆芯片與英偉達(dá)是有差距的，但是長(zhǎng)期投入連接技術(shù)，我們構(gòu)筑的超節(jié)點(diǎn)，可以做到世界上最強(qiáng)，成為支撐中國(guó)和世界算力需求的堅(jiān)實(shí)保證。”徐直軍說(shuō)道。