發(fā)布時間:2025-09-18 來源:借花獻佛網(wǎng)作者:陽明橋上見
IT之家 9 月 6 日消息,硬件監(jiān)控軟件 HWiNFO 于 8 月 12 日發(fā)布了 8.30 版本,近日又發(fā)布了最新的 8.31 預覽版,其中提到了對“英特爾 Nova Lake-S”與“AMD 下一代平臺”的支持。
這是英特爾 Nova Lake-S 桌面處理器系列首次在軟件更新日志中被確認,此前相關(guān)信息僅見于物流清單記錄。不過,英特爾 Nova Lake-S 系列處理器要等到明年年底才會發(fā)布,目前就算是 ES 工程樣品都沒流出幾個。
參考IT之家此前報道,Nova Lake-S 系列桌面處理器預計采用 LGA 1954 接口,至少提供 28 核與 52 核兩種型號,核心架構(gòu)可能采用 16 個 P 核 + 32 個 E 核 + 4 個 LPE 核的組合。
另外,HWiNFO 8.31 還提到了“增強對 AMD 下一代平臺的支持”,業(yè)界推測對應(yīng) Zen 6 架構(gòu)的 900 系列主板(X970 / B950 / B940)。
既有信息顯示,Zen 6 處理器將繼續(xù)沿用 AM5 接口,900 系列芯片組預計于 2026 年下半年與 Zen 6 處理器同步推出。
技術(shù)路線方面,AMD Zen 6 預計采用臺積電 2nm 的 N2P 制程生產(chǎn) CCD 芯片,并通過 3nm 的 N3P 工藝生產(chǎn) IOD。